Ein Hightechsensor im Mikroformat
Der im Kunststoff-Zentrum in Leipzig (KUZ) im Rahmen eines Gemeinschaftsprojekts entwickelte „Smart Interposer“ ist ein Mikroformteil des Package Level I zur Minimierung der Spannungen in den MEMS, um Messfehler und Versagen zu vermeiden. Die Fertigungsmethode dazu ist das Mikrospritzgießen.
Veröffentlichter Fachartikel zum Thema
Ein Hightechsensor im Mikroformat
Herausgeber Giesel Verlag GmbH, Verlag für Fachmedien, K-Magazin, 03/2019, Seite 36 - 37